Apple ra mắt M3 Ultra, đưa silicon của Apple lên một tầm cao mới

Con chip mới cung cấp hiệu suất cao hơn tới 2,6 lần so với M1 Ultra, cùng với kết nối Thunderbolt 5 và hỗ trợ hơn nửa terabyte bộ nhớ hợp nhất — nhiều nhất từ ​​trước đến nay trong một máy tính cá nhân

CUPERTINO, CALIFORNIA Hôm nay, Apple đã công bố M3 Ultra, con chip có hiệu suất cao nhất mà hãng từng tạo ra, cung cấp CPU và GPU mạnh mẽ nhất trong máy Mac, gấp đôi số lõi Neural Engine và bộ nhớ hợp nhất nhất từ ​​trước đến nay trong một máy tính cá nhân. M3 Ultra cũng có Thunderbolt 5 với băng thông trên mỗi cổng gấp hơn 2 lần để kết nối nhanh hơn và mở rộng mạnh mẽ. M3 Ultra được xây dựng bằng kiến ​​trúc đóng gói UltraFusion sáng tạo của Apple, liên kết hai đế M3 Max qua 10.000 kết nối tốc độ cao, cung cấp độ trễ thấp và băng thông cao. Điều này cho phép hệ thống xử lý các đế kết hợp như một con chip thống nhất duy nhất để có hiệu suất lớn trong khi vẫn duy trì hiệu quả năng lượng hàng đầu trong ngành của Apple. UltraFusion kết hợp tổng cộng 184 tỷ bóng bán dẫn để đưa khả năng hàng đầu trong ngành của 

Mac Studio mới lên một tầm cao mới.Johny Srouji, phó chủ tịch cấp cao phụ trách Công nghệ phần cứng của Apple cho biết: “M3 Ultra là đỉnh cao của kiến ​​trúc hệ thống trên một chip có khả năng mở rộng của chúng tôi, nhắm cụ thể đến những người dùng chạy các ứng dụng có nhiều luồng và băng thông nhất”. “Nhờ CPU 32 lõi, GPU mạnh mẽ, hỗ trợ bộ nhớ thống nhất nhất từ ​​trước đến nay trên máy tính cá nhân, kết nối Thunderbolt 5 và hiệu suất năng lượng hàng đầu trong ngành, không có con chip nào khác giống như M3 Ultra”.

Hiệu suất và hiệu quả cực cao

M3 Ultra cung cấp hiệu suất cao nhất trong số tất cả các chip Mac, đồng thời vẫn duy trì hiệu suất năng lượng hàng đầu trong ngành của silicon Apple. Nó có CPU lên đến 32 lõi với 24 lõi hiệu suất và tám lõi hiệu suất, mang lại hiệu suất cao hơn tới 1,5 lần so với M2 Ultra và cao hơn tới 1,8 lần so với M1 Ultra. Nó cũng có GPU lớn nhất trong bất kỳ chip Apple nào, với tối đa 80 lõi đồ họa mang lại hiệu suất nhanh hơn tới 2 lần so với M2 Ultra và nhanh hơn tới 2,6 lần so với M1 Ultra. 

¹Kiến trúc đồ họa tiên tiến trong M3 Ultra có tính năng lưu trữ đệm động, cùng với đổ bóng lưới tăng tốc phần cứng và dò tia, do đó, nó có thể xử lý nhanh chóng các khối lượng công việc tạo nội dung và trò chơi đòi hỏi khắt khe nhất. Một Neural Engine 32 lõi mạnh mẽ thúc đẩy AI và máy học (ML), và hỗ trợ Apple Intelligence, hệ thống trí tuệ cá nhân đặt các mô hình tạo mạnh mẽ ngay tại lõi của Mac Studio mới. Trên thực tế, M3 Ultra được xây dựng cho AI, bao gồm các bộ tăng tốc ML trong CPU, GPU mạnh nhất của Apple, Neural Engine và băng thông bộ nhớ hơn 800GB/giây. Các chuyên gia AI có thể sử dụng Mac Studio với M3 Ultra để chạy các mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) với hơn 600 tỷ tham số trực tiếp trên thiết bị, biến nó thành máy tính để bàn tối ưu cho phát triển AI.

Bộ nhớ vô song

Kiến trúc bộ nhớ hợp nhất của M3 Ultra tích hợp bộ nhớ băng thông cao nhất, độ trễ thấp nhất từng có trong máy tính cá nhân. Bắt đầu từ 96GB, nó có thể được cấu hình lên đến 512GB hoặc hơn nửa terabyte. Điều này vượt xa bộ nhớ có sẵn trong các card đồ họa máy trạm tiên tiến nhất hiện nay, loại bỏ các hạn chế cho khối lượng công việc chuyên nghiệp đòi hỏi lượng lớn bộ nhớ đồ họa như kết xuất 3D, hiệu ứng hình ảnh và AI.

Thunderbolt 5 cho kết nối thế hệ tiếp theo

M3 Ultra mang Thunderbolt 5 đến Mac Studio với tốc độ truyền dữ liệu lên đến 120 Gb/giây — nhanh hơn gấp đôi so với Thunderbolt 4. Mỗi cổng Thunderbolt 5 được hỗ trợ bởi bộ điều khiển được thiết kế riêng trực tiếp trên chip. Điều này cung cấp băng thông chuyên dụng cho từng cổng trên Mac Studio, khiến nó trở thành sản phẩm triển khai Thunderbolt 5 có năng lực nhất trong ngành.Cổng Thunderbolt 5 trên Mac Studio là một bước ngoặt đối với người dùng chuyên nghiệp, những người cần tốc độ truyền dữ liệu nhanh hơn cho các giải pháp lưu trữ ngoài, kết nối và trung tâm, và muốn sẵn sàng cho thế hệ khung mở rộng tiếp theo. Thunderbolt 5 cũng cho phép kết nối nhiều hệ thống Mac Studio với nhau để thực hiện các quy trình công việc đẩy mạnh giới hạn của việc tạo nội dung và khám phá khoa học máy tính.

Công nghệ tiên tiến tích hợp sẵn

Trong nỗ lực tối đa hóa hiệu suất và hiệu quả, M3 Ultra tích hợp các công nghệ tiên tiến của Apple ngay trên chip:

• Công nghệ đóng gói UltraFusion tùy chỉnh của Apple sử dụng bộ xen kẽ silicon nhúng kết nối hai đế M3 Max qua hơn 10.000 tín hiệu, cung cấp băng thông liên bộ xử lý có độ trễ thấp hơn 2,5 TB/giây và khiến M3 Ultra trông giống như một con chip duy nhất đối với phần mềm.

• Với gấp đôi tài nguyên của M3 Max, công cụ truyền thông trong M3 Ultra có khả năng xử lý video đồng thời nhiều hơn nhiều. Con chip này cung cấp H.264, HEVC chuyên dụng, hỗ trợ phần cứng và bốn công cụ mã hóa và giải mã ProRes, cho phép M3 Ultra phát lại tối đa 24 luồng video 8K ProRes 422.

• Công cụ hiển thị hỗ trợ tối đa tám màn hình Pro Display XDR, xử lý hơn 160 triệu điểm ảnh.

• Secure Enclave hoạt động với công nghệ khởi động an toàn được xác minh bằng phần cứng và công nghệ chống khai thác thời gian chạy để cung cấp khả năng bảo mật tiên tiến.

Tạm dừng phát lại video: DaVinci Resolve trên Mac Studio và Mac Studio DisplayM3 Ultra tích hợp các công nghệ tiên tiến của Apple, bao gồm một công cụ truyền thông cung cấp H.264, HEVC chuyên dụng, hỗ trợ phần cứng và bốn công cụ mã hóa và giải mã ProRes.

Tốt hơn cho môi trường

Hiệu suất tiết kiệm năng lượng của M3 Ultra giúp Mac Studio mới đáp ứng các tiêu chuẩn cao của Apple về hiệu quả năng lượng và giảm tổng lượng năng lượng tiêu thụ trong suốt vòng đời của sản phẩm. Ngày nay, Apple trung hòa carbon cho các hoạt động của công ty toàn cầu và, như một phần trong mục tiêu đầy tham vọng của Apple 2030, có kế hoạch trung hòa carbon trên toàn bộ dấu chân carbon của mình vào cuối thập kỷ này.